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BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
课程介绍： 本课程由薛广辉工作室开发，从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、 ...查看更多
BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
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组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
找到并从事自己热爱的工作
本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
